傳統(tǒng)的路燈通常選用普通PCB板,大家都知道,LED的轉化效率非常低,較高不到30%,其余差不多70%以上的電能都會轉化為熱能,燈內會產生大量的熱量,如果是使用環(huán)氧樹脂基板的話,高溫會使其變形,從而導致燈的損壞,如果是金屬基板的話,因為絕緣層的緣故,并不能很好的傳遞熱量,熱量在燈內產生結溫,會產生嚴重的光衰,對燈的安全系數以及使用壽命也有極大的影響。
為了解決這個難題,led路燈廠家發(fā)現橋梁上的路燈率先拋棄了金屬基板,而是采用了陶瓷基板作為替代。采用COB封裝的方式,將芯片直接焊接在陶瓷基板上面,因為陶瓷基板本身的絕緣性能相當好,所以沒有絕緣層的困擾,高導熱率的陶瓷基板能夠將熱量較好導出。一方面陶瓷本身絕緣杜絕漏電風險與有色金屬污染,另一方面則是從根本上處理好了散熱,使用壽命大幅提升。該技術的使用,可以說是LED照明燈具一場新的創(chuàng)新。但是沒有什么會事情會是無缺的,難點主要有兩點。
首先,陶瓷基板需要高溫燒結,在此過程中,很多因素不可完全控,會導致陶瓷基板良品率較低,一般
led路燈廠家難以承受提高良品率的研發(fā)成本。其次,將芯片焊在陶瓷基板上,同時保證牢靠性、外觀的美觀性、結構零器件排布的科學性,是陶瓷散熱技術較關鍵的地方。從而控制了成本,而且就PCB性能而言,陶瓷基板遠遠優(yōu)于其他的PCB基板。